Krypties ir plokštės įtaka suvirinimo kokybei.

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) yra aukštųjų technologijų įmonė, kuri specializuojasi telefonų priedų gamyboje ir pardavimuose. Mūsų pagrindiniai produktai yra kelionių įkrovikliai, automobiliniai įkrovikliai, USB kabeliai, maitinimo blokai ir kiti skaitmeniniai produktai. Visi gaminiai yra saugūs ir patikimi, turi unikalų stilių. Produktai turi sertifikatus, tokius kaip CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick ir kt. , Jei jus domina, galite tiesiogiai susisiekti su ceo@schitec.com.

Saugiai kraukitės naudodami SCHitec

Krypties ir plokštės įtaka suvirinimo kokybei.

Litavimo metu plokštės ir komponentai deformuojasi, o defektus, tokius kaip litavimo jungtys ir trumpieji jungimai, sukelia įtempių iškraipymai.

Iškrypimą dažniausiai sukelia temperatūros disbalansas tarp plokštės viršaus ir apačios. Didelėse PCB plokštės gali deformuotis dėl pačios plokštės svorio. Įprastas PBGA įrenginys yra apie {{0}},5 mm nuo spausdintinės plokštės. Jei plokštėje esantis prietaisas yra didelis, atvėsus plokštei jis grįš į įprastą formą, o litavimo jungtis ilgą laiką atlaikys įtempimą. Pakanka pakelti įrenginį 0,1 mm. Atviras suvirinimas.

Išdėstymas yra lengvas valdyti litavimą, tačiau plokštės dydis yra per didelis, tačiau spausdinama linija yra ilga, padidėja varža, sumažėja atsparumas triukšmui ir padidėja savikaina. Jei plokštės dydis per mažas, sumažės šilumos išsklaidymas, bus sunku kontroliuoti litavimą ir didesnė tikimybė, kad atsiras gretimų sričių. Linijos gali trukdyti viena kitai, pvz., elektromagnetiniai trikdžiai plokštėje. Todėl būtina optimizuoti PCB plokštės dizainą.

(1) Sutrumpinkite laidus tarp aukšto dažnio komponentų, kad sumažintumėte EMI trikdžius.

(2) Prieš lituojant sunkesnius komponentus (pvz., daugiau nei 20 g) reikia pritvirtinti laikikliais.

(3) Šildymo elementas turi atsižvelgti į šilumos išsklaidymo problemą, vengti didelių ΔT defektų ir perdaryti komponento paviršių, o šilumai jautrus komponentas turi būti toliau nuo šilumos šaltinio.

(4) Komponentų išdėstymas yra kuo lygiagretesnis, todėl jis yra ne tik gražus, bet ir lengvai lituojamas, todėl turi būti gaminamas masiškai. Lenta sukurta optimaliam 4:3 stačiakampiui. Nekeiskite linijos pločio, kad išvengtumėte nenutrūkstamų laidų. Ilgą laiką kaitinant substratą, vario folija lengvai plečiasi. Todėl venkite didelių varinės folijos plotų.