Plokštės bandymo metodas

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) yra aukštųjų technologijų įmonė, kuri specializuojasi telefonų priedų gamyboje ir pardavimuose. Mūsų pagrindiniai produktai yra kelionių įkrovikliai, automobiliniai įkrovikliai, USB kabeliai, maitinimo blokai ir kiti skaitmeniniai produktai. Visi produktai yra saugūs ir patikimi, turi unikalų stilių. Produktai turi sertifikatus, tokius kaip CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick ir kt. , Jei jus domina, galite tiesiogiai susisiekti su ceo@schitec.com.

Saugiai kraukitės naudodami SCHitec

Plokštės bandymo metodas

Testo įgyvendinimo metodą įtakoja biudžetas, produkcija ir UUT dizainas, ir tai yra paskutinis elementas, turintis didžiausią įtaką tam, ką galima išmatuoti, o biudžetas ir produkcija apribos testavimo projektą. Norėdami pasiekti didžiausią gedimų aprėptį, turime atkreipti dėmesį į komponentų pasirinkimą ir PCB išdėstymą projektavimo etape. Deja, taip būna ne visada. Noras įsilieti į rinką ir intensyvus tobulėjimas dažnai sutrikdys jūsų svajones.

Čia yra preliminari analizė, kaip elgtis su šiais apribojimais. Kai kurios nuolaidos, kurias reikia padaryti norint išbandyti (ypač ankstyvoje projektavimo stadijoje), gali turėti įtakos dizainui, tačiau palengvina testą ir pagerina bandymo gedimų aprėptį. Atkreipkite dėmesį, kad su toliau nurodytomis problemomis ir pasiūlymais susiduria ne kiekvienas bandymų inžinierius arba jų nereikia išspręsti. Daugelis šių problemų turės įtakos viena kitai, todėl kiekviena problema turėtų būti įvertinta ir prireikus lanksčiai taikoma.

Kokie yra bandymo reikalavimai bandomam produktui?

Prieš aptardami dizainą, testavimo sistemą, programinę įrangą ir bandymo metodą, pirmiausia turėtume suprasti „objektą“ – gaminys, kurį reikia išbandyti, reiškia ne tik PCB ar patį galutinį mazgą, bet ir reikia suprasti, kiek gaminių bus pagaminti, numatomi gedimai ir pan., įskaitant: gaminio tipą

Struktūra (viena PCB / iš anksto paruošta PCB / galutinis produktas)

bandymo specifikacija

Suplanuokite bandymo tašką

Numatoma gamyba (linijai / dienai / pamainai ir kt.)

Numatomas gedimo tipas

Akivaizdu, kad aukščiau „biudžetas“ yra ignoruojamas, tačiau tik supratę aukščiau nurodytus dalykus galime nustatyti, kiek kainuos produkto testas, o tada, išsiaiškinus, ko reikia visapusiškam UUT testui, galime pradėti diskutuoti apie finansavimo problemą. , ir tik šiuo metu galime žinoti, kaip pasiekti kompromisą, kad darbas būtų baigtas. Po to, kai bus sudaryta pirminė ataskaita, įmonė gali pateikti jums biudžetą ir palinkėti „sėkmės“ – kad išsiaiškintumėte, ką galite padaryti, šiuo metu jums reikia „sėkmės“, tačiau yra ir kitų dalykų, iš kurių išvardyti žemiau.

Didelio tankio problema

Iš pažiūros komponentų tankis nėra problema atliekant funkcijų testą, juk pagrindinis dalykas čia yra „duoti įvestį ir gauti tinkamą išvestį“. Tiesa, tai šiek tiek supaprastinta, bet tokia yra realybė. Kai UUT įėjimui taikomas tam tikras sužadinimo signalas, UUT po tam tikro laiko išves tam tikrą duomenų seką. Vienintelė prieigos problema turėtų būti prijungimas prie įvesties / išvesties jungties.

Tačiau tam tikrą įtaką turi ir komponentų tankis. Pažiūrėkite į PCB pavyzdį (arba savo dizainą) 1 paveiksle. Pirmiausia turite atsakyti į šiuos klausimus;

Ar reikia prijungti kalibravimo grandinę?

Ar svarbu diagnozuoti specifinius UUT komponentus ar konkrečias sritis?

Jei atsakymas į aukščiau pateiktą klausimą yra teigiamas, ar tyrinėjimą atlieka žmogus, ar kažkoks automatinis mechanizmas?

Ar norite naudoti automatizuotą testavimo įrenginį?

Ar įvesties / išvesties jungtis lengva pasiekti arba prijungti? Jei ne, ar jungtis yra per skylę, kurią galima pasiekti per adatos lovą?

Aptarkime šias problemas po vieną.

Kalibravimo grandinė

Funkcinis testavimas dažnai naudojamas kalibruojant arba tikrinant analogines grandines, įskaitant UUT vidaus (pvz., RF grandinės dalies) patikrinimą, kad būtų patikrintas jo darbas, todėl gali prireikti bandymo taškų arba bandymo padėklų. Viena iš aukšto dažnio projektavimo problemų yra ta, kad santykinė bandymo taško varža (kelio ilgis, bandymo padėklo dydis ir kt.) ir zondo varža turės įtakos grandinės veikimui, į kurią reikia atsižvelgti nustatant. bandymo zona, o automatiniam mechaniniam aptikimui ir adatos lovos tvirtinimui (apie tai bus aptarta vėliau šiame straipsnyje) reikia tik nedidelės bandymo zonos, kuri gali sumažinti šį prieštaravimą. Taip yra daugiausia dėl to, kad, palyginti su rankiniu valdymu, automatiniam mechaniniam aptikimui ir adatos lovos tvirtinimui reikia tik nedidelio bandymo ploto. Dėl jo tikslumo testeris gali aptikti mažesnį plotą.

gedimų diagnostika

Jei funkcinius testus naudojate tik kaip tinkamus / nesėkmingus filtrus, nematuodami kalibravimo taškų, galite praleisti šį skyrių, nes zondai šiuo metu gali būti nereikalingi programoms. Daugeliu atvejų funkciniai testai yra sėkmingi / nesėkmingi, nes funkciniai testai labai lėtai diagnozuoja gedimus, ypač daugybinių gedimų atveju. Tačiau kai kuriose pramonės šakose funkciniai bandymai atliekami giliai į gamybos procesus, pavyzdžiui, mobiliųjų telefonų gamybą. Kai kurie gamintojai turi atlikti kai kuriuos pagrindinius matavimus PCB lygiu, ty surinkimo proceso metu prieš galutinį surinkimą, o tai lemia mobiliųjų telefonų, kuriuos lengva pašalinti, pobūdis. Kitaip tariant, mobilieji telefonai sukurti taip, kad juos būtų galima surinkti už mažesnę kainą, be to, juos nėra lengva išardyti, todėl patikrinus funkcijas prieš galutinį testą galima sutaupyti perdirbimo išlaidų ir sumažinti galimų atliekų kiekį (nes mobilieji telefonai bus sugadinti yra išardomi).

Todėl PCB tyrimams būtina turėti pakankamai bandymo taškų. Pavyzdžiui, nėra patogu tikrinti paviršiuje montuojamo įrenginio J laidą, kurio atstumas yra 20MIL, o BGA yra dar mažiau įmanoma. Remiantis SMTA rekomendacijomis, minimalus atstumas tarp bandymo taškų yra 0,040 colio, o atstumas tarp trinkelių priklauso nuo elementų aukščio aplink bandymo sritį, zondų dydžio ir pan., tačiau 0,200 colių atstumas turi būti minimalus reikalavimas, ypač rankinio tyrinėjimo srityje. Akivaizdu, kad bandymo įrenginys ir robotas zondas yra tikslesni.