PCb suvirinimo procesas

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) yra aukštųjų technologijų įmonė, kuri specializuojasi telefonų priedų gamyboje ir pardavimuose. Mūsų pagrindiniai produktai yra kelionių įkrovikliai, automobiliniai įkrovikliai, USB kabeliai, maitinimo blokai ir kiti skaitmeniniai produktai. Visi produktai yra saugūs ir patikimi, turi unikalų stilių. Produktai turi sertifikatus, tokius kaip CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick ir kt. , Jei jus domina, galite tiesiogiai susisiekti su ceo@schitec.com.

Saugiai kraukitės naudodami SCHitec

PCb suvirinimo procesas

Dengimo srautu procesas Atrankinio litavimo procese fliusinis dengimas vaidina svarbų vaidmenį. Litavimo kaitinimo ir litavimo pabaigoje srautas turi būti pakankamai aktyvus, kad būtų išvengta tiltų susidarymo ir PCB oksidacijos. Fliusą purškia X/Y robotas, pernešantis PCB per srauto antgalį, o srautas purškiamas ant lituojamo PCB. Fliusai gali būti purškiami vienu purkštuku, purškimu su mikro skylutėmis ir vienu metu purškiami keliuose taškuose / modeliuose. Svarbiausias dalykas yra tikslus srauto išpurškimas mikrobangų suvirinimo piko metu po pakartotinio srauto proceso. Mikro skylučių purškimo tipas niekada neužterš vietos už litavimo jungties. Minimalus mikropurškimo srauto taško modelio skersmuo yra didesnis nei 2 mm, todėl ant PCB nusodinto lydmetalio padėties tikslumas yra ±0,5 mm, kad srautą visada būtų galima padengti ant virinamos dalies . Išpurškiamos litavimo dozės toleranciją nustato tiekėjas. Techninė specifikacija turėtų būti Nurodytas srauto naudojimas ir paprastai rekomenduojamas 100 % saugos tolerancijos diapazonas.

Pagrindinis pakaitinimo proceso tikslas selektyvaus litavimo procese yra ne sumažinti šiluminį įtampą, o pašalinti tirpiklio pirminio džiovinimo srautą, kad srautas būtų tinkamo klampumo prieš patenkant į litavimo bangą. Litavimo metu iš anksto pašildyto karščio įtaka litavimo kokybei nėra lemiamas veiksnys. PCB storis, įrenginio pakuotės dydis ir srauto tipas lemia išankstinio pašildymo temperatūros nustatymą. Atrankinio litavimo atveju yra įvairių teorinių išankstinio pašildymo paaiškinimų: kai kurie proceso inžinieriai mano, kad PCB prieš purškiant srautą reikia pašildyti; kitas požiūris yra tas, kad lituoti be išankstinio pašildymo nereikia. Vartotojas gali organizuoti atrankinį litavimo procesą pagal konkrečią situaciją.