Bloga banginio litavimo analizė (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) yra aukštųjų technologijų įmonė, kuri specializuojasi telefonų priedų gamyboje ir pardavimuose. Mūsų pagrindiniai produktai yra kelionių įkrovikliai, automobiliniai įkrovikliai, USB kabeliai, maitinimo blokai ir kiti skaitmeniniai produktai. Visi gaminiai yra saugūs ir patikimi, turi unikalų stilių. Produktai turi sertifikatus, tokius kaip CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick ir kt. , Jei jus domina, galite tiesiogiai susisiekti su ceo@schitec.com.

Saugiai kraukitės naudodami SCHitec

Bloga banginio litavimo analizė (2)

Elektros nutekėjimas

(bloga izoliacija)

1. Flox sudaro jonų likučius ant lentos; arba Flox sugeria vandenį ir praleidžia vandenį bei elektrą.

2. PCB dizainas yra nepagrįstas, laidai yra per arti ir pan.

3. PCB litavimo kaukė yra prastos kokybės ir lengvai praleidžia elektrą.

Nesandarumo suvirinimas

1. Nepakankamas srauto aktyvumas.

2. Neužtenka srauto drėgnumo.

3. Fliuso dangos kiekis per mažas.

4. Netolygi srauto danga.

5. PCB plotas negali būti padengtas srautu.

⒍ PCB sritis nėra nudažyta alavo.

(5) kai kurios trinkelės arba suvirinimo kojelės yra labai oksiduotos.

8. PCB laidai neprotingi (neprotingas komponentų paskirstymas).

⒐ Netinkama judančios plokštės kryptis, o skardos pakaitinimo nepakanka.

⒑ alavo kiekis yra nepakankamas arba varis viršija normą; [priemaiša viršija standartą, todėl pakyla alavo skysčio lydymosi temperatūra (skystis)]

⒒ putplasčio vamzdis užsikimšęs, o putos nelygios, todėl Flox ant PCB padengiamas netolygiai.

⒓ oro peilio nustatymas yra neprotingas (srautas netolygiai išpūstas).

Plokštės greitis ir pašildymas nėra gerai suderinti.

14. Netinkamas veikimas rankinio skardos panirimo metu.

Grandinės pasvirimo kampas yra nepagrįstas.

Bangos ketera nelygi.

Per šviesus ar ne

1. Srauto problema: A. Jį galima pakeisti keičiant priedus (srauto parinkimas);

B. srauto mikrokorozija.

2. Prasta alavo (pavyzdžiui, per mažas alavo kiekis).

trumpas sujungimas

1. Trumpasis jungimas dėl alavo skysčio:

A. nuolatinis suvirinimas įvyko, bet neaptiktas.

B. alavo skystis nepasiekia normalios darbinės temperatūros, o tarp litavimo jungčių yra "skardinė viela".

C. Tarp litavimo jungčių yra mažyčių litavimo rutuliukų.

D. jei vyksta nuolatinis suvirinimas, tiltas bus pastatytas.

2. Srauto problemos:

A. srautas turi mažą aktyvumą ir prastą drėkinimą, todėl tarp litavimo jungčių susidaro alavo sukibimas.

B. absoliučios srauto varžos nepakanka, todėl tarp litavimo jungčių susidaro trumpas praėjimas.

3. PCB problemos: pavyzdžiui, trumpasis jungimas, atsirandantis nukritus pačios PCB litavimo kaukei

Didelis dūmas, didelis skonis

1. Pačio srauto problemos

A. derva: jei naudojama įprasta derva, dūmai yra dideli

B. tirpiklis: srautui naudojamo tirpiklio kvapas arba aštrus kvapas gali būti stiprus

C. aktyvatorius: dideli dūmai ir aštrus kvapas

2. Neužbaigta išmetimo sistema, purslų ir litavimo rutuliukai:

1. Srautas

A. vandens kiekis sraute yra didelis (arba didesnis nei standartinis)

Litavimas bangomis

Litavimas bangomis

B. sraute yra aukštos virimo temperatūros komponentas (po pakaitinimo nevisiškai išgaruoja)

2. Amatas

A. žema pakaitinimo temperatūra (nevisiškas srauto išgaravimas)

B. greitas judančios plokštės greitis nepasiekia pakaitinimo efekto

C. grandinės nuolydis nėra geras, tarp alavo skysčio ir PCB yra burbuliukų, o burbulams sprogus susidaro alavo rutuliukai

D. srauto dangos kiekis per didelis (nėra oro peilio arba blogas oro peilis)

E. netinkamas veikimas rankinio skardos panirimo metu

F. drėgna darbo aplinka

3. PCB problemos

A. lentos paviršius šlapias, nevisiškai įkaitintas arba susidaro drėgmė

B. PCB dujų nuotėkio angos konstrukcija yra nepagrįsta, todėl tarp PCB ir alavo skysčio susidaro oro blokas

C. PCB konstrukcija yra nepagrįsta, o dalių pėdos yra per tankios, todėl atsiranda kavitacija

D. PCB kiaurymė prasta